Die modulare, befestigungsfreie Unterkonstruktion für elektronische Geräte ist stabil und langlebig aus Polyethylen HD und eignet sich zur Indoor- sowie Outdoor-Installation.

• max. Nutzlast bis zu 110 kg/m²
• Zugfestigkeit 690 Mpa
• klima- und wetterbeständig, geeignet für Temperaturen von -50° C bis +70° C
• je nach Systemaufbau erdbebensicher bis zu einer Referenz-Spitzenbodenbeschleunigung von 3 (m/s²)